有限元热分析法在大功率多芯片组件中的应用

作     者：蒋明 胡永达 杨邦朝 熊流峰 

作者机构：电子科技大学微电子与固体电子学院成都610054 美国德克萨斯大学奥斯汀分校奥斯汀78712 

基　　金：<电子元器件可靠性物理实验及其应用技术国防科技重点实验室>资助项目 

出 版 物：《仪器仪表学报》 (Chinese Journal of Scientific Instrument)

年 卷 期：2002年第23卷第Z1期

页      码：410-411页

摘      要：在大功率多芯片组件 (MCM)中 ,功率芯片是其主要热源 ,它们对 MCM组件的温度分布具有决定性作用。运用有限元法 ,对多热源耦合条件下 MCM组件的温度场进行了模拟和分析。模拟结果与测量值基本一致 ,表明模拟正确反映了 MCM组件的温度情况。使用该方法能快速、简便地获得 MCM组件温度分布情况 ,可缩短热设计。

主 题 词：多芯片组件(MCM) 热模拟和分析 有限元分析 

学科分类：08[工学] 081101[081101] 0811[工学-水利类] 081102[081102] 

核心收录：

D　O　I：10.3321/j.issn:0254-3087.2002.z1.182

馆 藏 号：203330829...