用临时的服务设备满足半导体FBA的质量要求

作     者：ROBERT A．ESCOBEDO JUDY PUCKETT 刘国晶（编译） 

出 版 物：《水处理信息报导》 

年 卷 期：2005年第5期

页      码：43-43页

摘      要：一个半导体公司承包了一套临时水处理系统，在三个生产厂中的一个厂得主要系统改进期间，提供精处理循环回路的补水。该工艺设计包括：两次通过反渗透膜（RO）、气体传输膜（GTM）、电去离子（EDI）、离子交换（IX）废料和最终的过滤筒。该报告提供的数据显示补水水质始终满足工厂对电导率、TOC、Si和溶解氧的技术要求。

主 题 词：半导体公司 质量要求 设备 服务 反渗透膜 水处理系统 系统改进 循环回路 工艺设计 气体传输 

学科分类：0202[经济学-财政学类] 02[经济学] 080802[080802] 0808[工学-自动化类] 020205[020205] 08[工学] 

馆 藏 号：203331855...