金属外壳引线键合可靠性研究

作     者：张崎 姚莉 ZHANG Qi;YAO Li

作者机构：中国电子科技集团公司第43研究所合肥230043 

出 版 物：《电子与封装》 (Electronics & Packaging)

年 卷 期：2009年第9卷第3期

页      码：27-31页

摘      要：引线键合以工艺简单、成本低廉、适合多种封装形式的优势,在连接方式中占主导地位。其中把内部电路与金属外壳内引线柱之间的连接称为引线键合,目前90%以上的封装管脚采用引线键合连接。引线键合强度和可靠性不仅与键合工艺有关(比如键合工艺参数、键合设备、操作技能等因素),而且与外壳引线的镀覆结构、镀层厚度、内引线柱高度等因素密切相关。文章简要介绍了引线键合工艺的基本原理,通过试验分析并比较了金属外壳镀覆结构、镀层厚度、内引线柱高度对键合可靠性的影响,提出了优化键合可靠性的外壳设计原则。

主 题 词：金属外壳 引线键合 镀层厚度 可靠性 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 080501[080501] 0805[工学-能源动力学] 080502[080502] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1681-1070.2009.03.007

馆 藏 号：203332847...