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WiMAX SoC支持高集成度WiMAX+GSM双模手机

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出 版 物:《电子设计技术 EDN CHINA》 (EDN CHINA)

年 卷 期:2009年第16卷第8期

页      码:30-30页

摘      要:联发科技(MediaTek Inc.)推出专为USB dongles、手机以及嵌入式装置设计的WiMAX Forum Wave2芯片MT7118,暨其合作伙伴所制造的高整合度GSM/EDGE+WiMAX双模手机。

主 题 词:WiMAX 双模手机 高集成度 SoC Forum 装置设计 合作伙伴 USB 

学科分类:080904[080904] 0810[工学-土木类] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 080402[080402] 0804[工学-材料学] 081001[081001] 

馆 藏 号:203333132...

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