基于ST350返修台的回流焊接温度曲线研究

作     者：朱桂兵 陈文所 ZHU Gui-bing;CHENG Wen-suo

作者机构：南京信息职业技术学院南京210046 南京熊猫电子集团南京210046 

基　　金：南京信息职业技术学院科研项目(YKJ08-006) 

出 版 物：《机械设计与制造》 (Machinery Design & Manufacture)

年 卷 期：2010年第10期

页      码：126-128页

摘      要：主要讨论了温度曲线在电子产品回流焊接工艺中的成因,通过对多种焊膏使用工艺的跟踪检测,研究在SMT制造工艺中影响回流焊接温度曲线的主要因素,诸如回温焊膏、搅拌焊膏、焊膏印刷厚度与外形、PCB传输速度、各加热区温度设定、回流炉对流导热率以及回流炉技术参数等等,得出比较贴切的近似值以供温度曲线参考,提高工作效率,并针对性地提出工艺改善方法,优化生产工艺。

主 题 词：温度曲线 焊接 回流炉 表面组装技术(SMT) 

学科分类：12[管理学] 1201[管理学-管理科学与工程类] 08[工学] 0802[工学-机械学] 080201[080201] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1001-3997.2010.10.049

馆 藏 号：203333612...