集成电路封装的三维热模拟与分析　

作     者：杨邦朝 熊流锋 杜晓松 蒋明 

作者机构：电子科技大学信息材料学院四川成都610054 

出 版 物：《功能材料》 (Journal of Functional Materials)

年 卷 期：2002年第33卷第1期

页      码：67-69页

摘      要：以有限元方法为基础的计算机模拟技术在集成电路封装热设计中是一种重要的热模拟和分析工具。本文运用有限元方法对多热源条件下集成电路封装的热场进行了模拟和分析。模拟结果与测量值非常接近，证实了模拟方法的有效性。模拟结果表明：在本模拟条件下，由芯片到封装外壳底面的热通路为散热的主要通道，其它表面的对流条件对热场分布影响不大。

主 题 词：有限元 集成电路封装 热模拟 热分析 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

核心收录：

D　O　I：10.3321/j.issn:1001-9731.2002.01.023

馆 藏 号：203335461...