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掺加硅粉C55泵送混凝土配合比设计及应用

掺加硅粉C55泵送混凝土配合比设计及应用

作     者:侯献云 

作者机构:张家口市交通局河北张家口075000 

出 版 物:《石家庄铁道学院学报》 (Journal of Shijiazhuang Railway Institute)

年 卷 期:2006年第19卷第Z1期

页      码:52-53,79页

摘      要:阐述在骨料不良情况下现场配制C55泵送混凝土的施工经验,保证达到缩短工期及早张拉,缩短悬灌梁梁块施工周期。

主 题 词:泵送混凝土 硅粉 配合比 设计及应用 

学科分类:08[工学] 081304[081304] 0805[工学-能源动力学] 080502[080502] 0813[工学-化工与制药类] 

D O I:10.3969/j.issn.2095-0373.2006.z1.018

馆 藏 号:203341827...

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