阵列波导光栅复用/解复用器的耦合封装技术研究

作     者：马卫东 宋琼辉 杨涛 

作者机构：武汉邮电科学研究院 

出 版 物：《邮电设计技术》 (Designing Techniques of Posts and Telecommunications)

年 卷 期：2004年第9期

页      码：31-34页

摘      要：从理论上分析了光纤和波导端面之间的耦合长度与光纤 波导 横截面尺寸之间的关系 提出了一种新的 （ ） ， 耦合封装方案 该方案克服了芯片和光纤阵列Ａ Ｗ Ｇ 。 Ａ Ｗ Ｇ对准时间过长的问题 并解决了封装好的模块作为双 ， Ａ Ｗ Ｇ向器件使用时可能出现插入损耗过大的问题 。

主 题 词：AWG 阵列波导光栅 复用器 封装技术 插入损耗 光纤 对准 芯片 耦合 模块 

学科分类：080904[080904] 0810[工学-土木类] 070207[070207] 0809[工学-计算机类] 07[理学] 08[工学] 080402[080402] 0804[工学-材料学] 081001[081001] 0702[理学-物理学类] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1007-3043.2004.09.007

馆 藏 号：203342485...