电子封装用加成型硅橡胶的研制

作     者：翟金国 凌钦才 谢国庆 李晓雷 王重夕 龚彦 郭文欣 陈国平 

作者机构：上海化工研究院上海200062 

基　　金：上海张江国家自主创新示范区专项发展资金2015年度第一批重点项目(201501-PT-C104-013) 

出 版 物：《有机硅材料》 (Silicone Material)

年 卷 期：2015年第29卷第6期

页      码：437-443页

摘      要：以端乙烯基硅油、含氢硅油、乙烯基MQ树脂为原料,气相法白炭黑为补强剂,氧化铝为导热填料,氧化铈为耐热填料,铂(0)-1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷配合物为催化剂,2-乙烯基异戊醇为抑制剂,制备了电子封装用低黏、导热、耐热单组分加成型硅橡胶,并采用均匀设计试验进行了配方优化。较佳配方为:端乙烯基硅油100.00 g、乙烯基MQ树脂9.52 g、含氢硅油7.68 g、白炭黑4.51 g、氧化铝130.80 g、氧化铈2.31 g、铂催化剂1.20 g、2-乙烯基异戊醇0.20 g;所得封装胶硫化后的热导率为0.76 W/m·K,耐270℃×30 min热稳定性明显提高;所得封装胶应用于大功率整流二极管Cell粒子的封装,合格率高于市售国外某品牌产品。

主 题 词：硅橡胶 导热 耐热 加成型 电子封装 

学科分类：08[工学] 0805[工学-能源动力学] 080502[080502] 

D　O　I：10.11941/j.issn.1009-4369.2015.06.001

馆 藏 号：203342508...