均匀设计优化制备电子封装用单组分加成型液体硅橡胶

作     者：郭文欣 凌钦才 谢国庆 李晓雷 GUO Wen-xin;LING Qin-cai;XIE Guo-qing;LI Xiao-lei

作者机构：上海化工研究院电子化学品研究所上海200062 

出 版 物：《有机硅材料》 (Silicone Material)

年 卷 期：2012年第26卷第6期

页      码：383-386页

摘      要：通过均匀设计方法对电子封装用单组分加成型液体硅橡胶的制备进行了优化,采用Excel软件对均匀设计试验结果进行了回归分析。结果表明:测试指标(y)与含氢硅油(x1)、硅树脂(x2)、白炭黑(x3)和增粘剂(x4)用量之间满足线性回归方程y=-112.545-6.932x1+26.932x2+1.25x3+6.477x4,其复相关系数R=0.981,分析了各因素对测试指标的影响程度。在此基础上,优化得出了电子封装用单组分加成型液体硅橡胶的配方为:乙烯基硅油100.00 g,含氢硅油5.60 g,硅树脂8.50 g,白炭黑3.50 g,增粘剂2.90 g,二氧化钛2.00 g,铂催化剂0.05 g,抑制剂0.10 g。

主 题 词：加成型 液体硅橡胶 均匀设计 单组分 电子封装胶 

学科分类：08[工学] 0805[工学-能源动力学] 080502[080502] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1009-4369.2012.06.003

馆 藏 号：203350072...