新型的高密度LED封装显示屏探讨

作     者：张余涛 肖菁菁 郭自泉 Zhang Yutao;Xiao Jingjing;Guo Ziquan

作者机构：厦门强力巨彩光电科技有限公司 厦门大学电子科学系福建省半导体照明工程技术研究中心 

基　　金：国家863项目(2013AA03A107) 福建省产学研重大科技项目(2013H6024) 

出 版 物：《电子世界》 (Electronics World)

年 卷 期：2015年第20期

页      码：141-142页

摘      要：近年来,高密度级LED制作而成的显示屏成为显示屏行业中发展比较迅速的热门产品。高密度级的LED的外形尺寸越来越小,性能越来越高,势必对贴装工艺和电路设计有更高的要求。本文提出了一种新型LED封装方式。该方式可有效地解决LED的贴装和散热困难等一系列问题。

主 题 词：高密度级LED 封装 散热 

学科分类：0810[工学-土木类] 08[工学] 081001[081001] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1003-0522.2015.20.092

馆 藏 号：203351432...