浅谈Cadence SOC实现方案（一）

作     者：张健飞 

作者机构：Cadence上海代表处 

出 版 物：《集成电路应用》 (Application of IC)

年 卷 期：2002年第19卷第10期

页      码：22-23页

摘      要：随着集成电路制造工艺的不断改进,芯片的规模及设计的复杂性都较以前有了突飞猛进的发展,芯片设计真正进入SOC即所谓片上系统阶段,我们已经有能力在一个芯片上实现一个系统的功能,但同时也带来了一系列针对设计实现的巨大挑战.本文主要谈谈作为电子设计自动化产业的领先者Cadence在SOC设计的整个流程中,是如何帮助客户实现他们的设计梦想的.

主 题 词：Cadence SOC 集成电路 系统集成 芯片 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1674-2583.2002.07.008

馆 藏 号：203352011...