微电子芯片层叠封装制造工艺过程的有限元模拟

作     者：秦飞 任超 

作者机构：北京工业大学机械工程与应用电子技术学院北京100124 

基　　金：国家自然科学基金资助项目(10972012) 北京市'人才强教'计划资助项目(J2001015200901) 

出 版 物：《北京工业大学学报》 (Journal of Beijing University of Technology)

年 卷 期：2012年第38卷第3期

页      码：330-334页

摘      要：提出一种模拟层叠封装制造全过程的有限元方法,用于评估芯片应力和翘曲变形情况,为层叠封装设计和提高成品率提供工具.建立了层叠封装3维有限元模型,考虑了温度对材料属性和模塑化合物收缩的影响,并采用单元生死技术实现了各工艺步间的无缝连接,分析了封装在加工工艺过程中的应力分布以及翘曲的连续演化情况.结果表明,给出的方法可行有效.

主 题 词：电子封装 层叠封装(PoP) 加工工艺 有限元法 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 080104[080104] 0815[工学-矿业类] 0801[工学-力学类] 

核心收录：

馆 藏 号：203355458...