CSP结构的热应力分析

作     者：孙炳华 SUN Bing-hua

作者机构：南通大学理学院南通226007 

出 版 物：《信息技术》 (Information Technology)

年 卷 期：2008年第32卷第11期

页      码：46-48,52页

摘      要：利用ansys软件通过仿真得到了在稳态情况下的CSP结构热场分布,在此基础上,把稳态情况下的热场分布作为温度载荷施加到模型上,得到了CSP结构热应力分布,这对集成电路热设计方案的选择,尤其对提高大功率集成电路的可靠性具有重要意义。

主 题 词：热建模 CSP结构 热应力 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 080501[080501] 0805[工学-能源动力学] 080502[080502] 

D　O　I：10.13274/j.cnki.hdzj.2008.11.005

馆 藏 号：203363570...