浅谈PCB半孔多制程的加工

作     者：黄仁全 HUANG Ren-quan

作者机构：重庆航凌电路板有限公司 

出 版 物：《印制电路信息》 (Printed Circuit Information)

年 卷 期：2010年第18卷第S1期

页      码：465-468页

摘      要：为满足产品装配的需要,PCB半孔设计应运而生,文章介绍了多种加工工艺半孔的实际过程,在不同加工条件下对于不同的工艺要求对我们传统的工艺流程进行相应的调整、解决所有工艺方面存在的难点,有效的提高制程加工能力,达到批量生产目的,对工序的实现过程做大量的可行性试验和需要注意的细节要素控制,最终完成半孔的加工。

主 题 词：半孔 细节要素 能力 成本 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1009-0096.2010.z1.069

馆 藏 号：203363698...