LED的COB封装热仿真设计

作     者：兰海 邓种华 刘著光 黄集权 曹永革 LAN Hai;DENG Zhong-hua;LIU Zhu-guang;HUANG Ji-quan;CAO Yong-ge

作者机构：中国科学院福建物质结构研究所福建福州350002 中国科学院研究生院北京100039 

基　　金：中国科学院院地合作项目(DBSH-0211-024) 中国科学院重要方向性项目(KJCX2-EW-H07) 福建省重大专项(2010HZ0005-2)资助项目 

出 版 物：《发光学报》 (Chinese Journal of Luminescence)

年 卷 期：2012年第33卷第5期

页      码：535-539页

摘      要：通过对COB封装中常用的陶瓷基板和金属基板这两类不同的基板材料进行有限元热仿真模拟,获得各自芯片到基板的仿真热阻,再使用红外热成像仪得到两种基板各自的表面温度分布情况并计算出实际热阻。仿真热阻与实际热阻的一致性表明了所采用的仿真计算方法的可用性。利用有限元仿真对COB封装的热管理方案进行了优化分析。研究表明:相对于金属基板,陶瓷基板由于无绝缘层这一散热瓶颈,其芯片到基板的热阻值约为金属基板封装方案的1/2;而且陶瓷基板有着更大的热管理优化空间,能更好地满足大功率LED封装的散热需要。

主 题 词：COB封装 有限元分析 热仿真 

学科分类：0808[工学-自动化类] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 0805[工学-能源动力学] 0827[工学-食品科学与工程类] 0703[理学-化学类] 0803[工学-仪器类] 0702[理学-物理学类] 1009[医学-法医学类] 

核心收录：

D　O　I：10.3788/fgxb20123305.0535

馆 藏 号：203365258...