PBGA集成电路封装导电胶的疲劳寿命研究

作     者：刘培生 黄金鑫 陶玉娟 王金兰 缪小勇 LIU Peisheng;HUANG Jinxin;TAO Yujuan;WANG Jinlan;MIAO Xiaoyong

作者机构：南通大学江苏省专用集成电路设计重点实验室江苏南通226019 南通富士通微电子股份有限公司江苏南通226006 

基　　金：江苏省高校自然科学重大基础研究资助项目(No.10KJA40043) 

出 版 物：《电子元件与材料》 (Electronic Components And Materials)

年 卷 期：2013年第32卷第12期

页      码：64-67页

摘      要：采用统一粘塑性Anand本构方程描述了一款PBGA(塑料焊球阵列封装)导电胶的粘塑性力学行为,利用有限元分析软件ANSYS建立了PBGA的有限元模型,给出了导电胶的应力应变分布以及应变能密度分布,并采用Coffin-Manson方程预测方法预测了导电胶的疲劳寿命。通过对疲劳强度系数和S-N曲线等的分析,为采用合理的导电胶参数提供了理论依据。

主 题 词：集成电路封装 导电胶 疲劳寿命 可靠性 失效 有限元分析 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1001-2028.2013.12.016

馆 藏 号：203365903...