充油式高温高压温度压力复合传感器

作     者：田雷 刘智辉 李海博 尹延召 

作者机构：中国电子科技集团公司第四十九研究所哈尔滨150001 

出 版 物：《微纳电子技术》 (Micronanoelectronic Technology)

年 卷 期：2013年第50卷第12期

页      码：776-780页

摘      要：将铂膜温度芯片和SOI压力芯片近距离装配在充油芯体内，进行真空充油后，温度和压力传感器芯片同时被硅油保护起来，再通过波纹膜膜片感受压力。由于温度芯片和压力芯片距离非常近，可以同时感受较小局部区域的温度信号和压力信号，解决了同时测量同一区域压力和温度信号的技术难题，同时对压力传感的温度补偿具有很好的效果。对所研制的充油式温度压力复合传感器进行了性能测试，结果表明，测试结果与设计相符，其中温度传感器的允差为A级，压力传感器的非线性优于0．2％FS，压力测量范围为0～75MPa，工作温度范围为-50～175℃。

主 题 词：复合传感器 温度 压力 充油 温度补偿 

学科分类：080202[080202] 08[工学] 0802[工学-机械学] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1671-4776.2013.12.006

馆 藏 号：203365906...