第一壁材料W/Cu界面设计与制备研究现状

作     者：罗来马 谭晓月 罗广南 昝祥 朱晓勇 吴玉程 LUO Lai-ma;TAN Xiao-yue;LUO Guang-nan;ZAN Xiang;ZHU Xiao-yong;WU Yu-cheng

作者机构：合肥工业大学材料科学与工程学院合肥230009 安徽省有色金属材料与加工工程实验室合肥230009 中国科学院等离子体物理研究所合肥230031 

基　　金：国家磁约束核聚变能发展研究专项(2014GB121001 2010GB109004) 国家自然科学基金资助项目(51204064) 

出 版 物：《核聚变与等离子体物理》 (Nuclear Fusion and Plasma Physics)

年 卷 期：2014年第34卷第4期

页      码：340-347页

摘      要：介绍了目前解决W/Cu连接界面缓解热应力的方法——添加适配层。在对不同适配层进行分析后,选出最佳W/Cu适配层,再对W/Cu适配层进行结构优化分析,得出选用W/Cu功能梯度材料作为适配层具有足够的结合强度,而且良好的导热性能能有效地缓解热应力。此外,重点阐述了目前成功的制备的W/Cu功能梯度材料用作W/Cu第一壁材料的适配层的常用方法。最后,对W/Cu功能梯度材料用作适配层解决W/Cu第一壁材料连接界面的问题做出了总结和展望。

主 题 词：第一壁材料 适配层 界面特性 钨铜梯度材料 

学科分类：08[工学] 0807[工学-电子信息类] 0827[工学-食品科学与工程类] 080502[080502] 0805[工学-能源动力学] 0703[理学-化学类] 0702[理学-物理学类] 0801[工学-力学类] 

核心收录：

D　O　I：10.3969/j.issn.0254-6086.2014.04.010

馆 藏 号：203366514...