高速光器件封装技术发展趋势

作     者：张一鸣 刘宇 张志珂 ZHANG Yiming;LIU Yu;ZHANG Zhike

作者机构：中国科学院半导体研究所北京100083 中国科学院大学北京100049 北京大学北京100871 

出 版 物：《中兴通讯技术》 (ZTE Technology Journal)

年 卷 期：2018年第24卷第4期

页      码：46-50页

摘      要：针对5G应用场景,高速光模块起着重要的作用,其设计、制备和封装受多方面的因素限制。就封装这一因素对光模块高频特性的影响进行了详细分析,并提出了3种不同维度的设计方案。基于此,针对性地开发了3种符合应用标准的高速光模块。认为在未来大规模、高密度、高速率光电集成器件中,封装技术将会朝着多维度、多形态的方向发展。

主 题 词：三维封装 高速直调激光器 单片集成外调激光器 多波长激光器 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1009-6868.2018.04.009

馆 藏 号：203368759...