手机内屏蔽接触端子精密级进模设计

作     者：孙道俊 王华 王周燕 游健 胡晋波 SUN Dao-jun;WANG Hua;WANG Zhou-yan;YOU Jian;HU Jin-bo

作者机构：成都宏明双新科技股份有限公司四川成都610091 

出 版 物：《模具工业》 (Die & Mould Industry)

年 卷 期：2018年第44卷第9期

页      码：37-41页

摘      要：介绍了一种成形手机内屏蔽接触端子的级进模结构设计,分析了零件的结构特点、排样方案、冲压工艺和相应的模具结构,对主要零件设计加工中应注意的问题进行了分析,并对模具异型小孔冲裁、异型小孔防止废料上浮、"π"形弯曲成形等设计难点制定了相应的成形方案,实现了级进模对零件的加工成形,保证了成形零件的生产质量。通过对零件进行工艺分析,制定了排样方案,完成了模具结构的设计。

主 题 词：屏蔽罩 冲压工艺 级进模 端子 弯曲 

学科分类：080503[080503] 08[工学] 0805[工学-能源动力学] 0802[工学-机械学] 080201[080201] 

D　O　I：10.16787/j.cnki.1001-2168.dmi.2018.09.007

馆 藏 号：203369894...