SEMICON China2006如履薄冰求发展与创新

作     者：Peter 

作者机构：《半导体技术》通讯员 

出 版 物：《半导体技术》 (Semiconductor Technology)

年 卷 期：2006年第31卷第4期

页      码：321-324页

摘      要：SEMICON China2006展览暨研讨会于3月21-23日在上海新国际展览中心举行，该展览中心位于浦东高科技制造中心的核心位置。本次展览由SEMI主办，在同一地点进行展览的还有慕尼黑电子展。此次展览内容还涵盖了环境健康安全、投融资、IC设计、标准以及纳米技术的各类技术论坛和研讨会。2006年2月28日起，SEMICON China2006展览暨研讨会提供在线注册，为期三天的展览和技术研讨会关注着半导体完整供应链的制造技术。

主 题 词：SEMICON China 国际展览中心 创新 薄冰 制造技术 技术研讨会 健康安全 展览内容 IC设计 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 080501[080501] 0805[工学-能源动力学] 080502[080502] 

D　O　I：10.13290/j.cnki.bdtjs.2006.04.024

馆 藏 号：203370855...