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CADENCE推出面向半导体设计的SaaS解决方案

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出 版 物:《中国集成电路》 (China lntegrated Circuit)

年 卷 期:2008年第17卷第10期

页      码:51-51页

摘      要:Cadence最近宣布推出为半导体设计而准备的服务式软件(Saas),这些通过实际制造验证的,随时可用的设计环境,可以通过互联网访问,让设计团队可以迅速提高生产力,并降低风险和成本,Cadence Hosted Design Solutions可用于定制IC设计,逻辑设计,物理设计,高级低功耗。

主 题 词:半导体设计 CADENCE 功能验证 实际制造 设计环境 IC设计 

学科分类:0202[经济学-财政学类] 02[经济学] 020205[020205] 

馆 藏 号:203371705...

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