三类超宽带芯片设计方案的比较分析

作     者：赵亮 金梁 季中恒 陈金玉 刘双平 ZHAO Liang;JIN Liang;JI Zhong-heng;CHEN Jin-yu;LIU Shuang-ping

作者机构：国家数字交换系统工程技术研究中心郑州450002 

基　　金：国家863计划项目(2009AA0112022009AA011205) 国家科技重大专项(2009ZX03006-007) 

出 版 物：《计算机应用》 (journal of Computer Applications)

年 卷 期：2011年第31卷第7期

页      码：1971-1975页

摘      要：根据使用的载波方式,现有的超宽带芯片设计方案可具体划分为无载波超宽带、单载波超宽带和多载波超宽带三类。这三类芯片设计方案虽然都比较成熟,但由于均存在一些技术难点,所以目前并未有一种方案取得绝对优势并得到广泛应用。通过对相关技术和芯片设计实例的研究,从系统复杂度、峰均功率比、系统总功耗、抗频率选择性衰落、载波同步、码元同步和扩频增益这七个方面对三类超宽带芯片设计方案进行了比较分析,为不同应用场景下芯片设计方案的选型提供了参考。

主 题 词：超宽带 芯片设计 无载波 单载波 多载波 

学科分类：0810[工学-土木类] 12[管理学] 1201[管理学-管理科学与工程类] 08[工学] 081001[081001] 081201[081201] 0812[工学-测绘类] 

核心收录：

D　O　I：10.3724/SP.J.1087.2011.01971

馆 藏 号：203371864...