基于LEON3的SOC平台设计与SPI嵌入

作     者：孔璐 吴武臣 侯立刚 朱超 KONG Lu;WU Wu-chen;HOU Li-gang;ZHU Chao

作者机构：北京工业大学电控学院集成电路与系统研究室北京100124 

出 版 物：《微电子学与计算机》 (Microelectronics & Computer)

年 卷 期：2010年第27卷第3期

页      码：173-176页

摘      要：提出了一种基于LEON开源微处理器软核的SOC平台构建方案,并通过对软核的重新配置完成了平台的构建.为扩展平台功能,对其加载嵌入了SPI接口模块;完成了VHDL和Verilog定义的接口之间的互相匹配,通过写wrapper的方法将SPI接口转化为AMBAAPB定义的标准类型,成功地实现了两者之间的互连.FPGA验证和GR-MON扫描结果表明,此SOC构建方案可行,并且完整实现了其特征要求.

主 题 词：SOC LEON3微处理器 AMBA SPI接口 wrapper 

学科分类：08[工学] 081201[081201] 0812[工学-测绘类] 

D　O　I：10.19304/j.cnki.issn1000-7180.2010.03.043

馆 藏 号：203372985...