基于汇编语言的MSP430单片机与上位机间串行通讯的实现

作     者：吴怀超 周勇 赵丽梅 WU Huai-chao;ZHOU Yong;ZHAO Li-mei

作者机构：贵州大学机械工程学院贵州贵阳550003 杭州智源科技有限公司浙江杭州310030 

基　　金：贵州省优秀科技教育人才省长资金资助项目(黔省专合字(2009)97号) 贵州省高层次人才特助经费资助项目(TZJF-2009年-24号) 

出 版 物：《仪表技术与传感器》 (Instrument Technique and Sensor)

年 卷 期：2010年第6期

页      码：75-76,80页

摘      要：对MSP430单片机与上位机间串行通讯的硬软件进行了开发,其中,通过电平转换芯片LTC1385实现了单片机与上位机间的硬件连接,在定义的通讯协议的基础上,采用汇编语言开发出了单片机与上位机间串行通讯的程序。调试实验表明硬件设计与软件开发达到了预期的功能要求。

主 题 词：MSP430单片机 串行通讯 汇编语言 通讯协议 

学科分类：08[工学] 0802[工学-机械学] 0835[0835] 080201[080201] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1002-1841.2010.06.026

馆 藏 号：203373304...