无线产品半导体工艺的选择

作     者：PAULKEMPF 佳木 

作者机构：JazzSemiconductor公司 不详 

出 版 物：《今日电子》 (Electronic Products)

年 卷 期：2005年第6期

页      码：50-51页

摘      要：众多的无线标准以及它们在单芯片上相互组合的可能性为实现下一代产品的生产工艺提出了很多问题.数字CMOS、RFCMOS和SiGe BiCMOS之间在工艺、成本和性能三方面存在一定的权衡,但是人们的争论更倾向于采用数字CMOS工艺作为无线产品设计的可行性方案,因为生产规模是不完善的,需要针对功能上的扩展做进一步的分析,而功能上的扩展可能在技术标准上与基于CMOS的特殊工艺存在对立.

主 题 词：半导体工艺 无线产品 数字CMOS BiCMOS CMOS工艺 可行性方案 生产工艺 无线标准 SiGe 产品设计 生产规模 特殊工艺 技术标准 可能性 单芯片 扩展 

学科分类：080903[080903] 080904[080904] 0810[工学-土木类] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 080501[080501] 080402[080402] 0804[工学-材料学] 0805[工学-能源动力学] 080502[080502] 081001[081001] 

馆 藏 号：203377914...