硅设计链扩展低功耗设计协作

作     者：George Kuo 周俊峰 

作者机构：Cadence公司 

出 版 物：《电子设计应用》 (Electronic Design & Application World)

年 卷 期：2006年第7期

页      码：102-104,110页

摘      要：要解决纳米设计中遇到的问题,如信号完整性、动态和漏电流功耗,以及可制造性等,需要设计链上各个环节的紧密合作。基于此考虑,AppliedMaterial、ARM、Cadence和TSMC公司组成了硅设计链产业协作组织(SDC),帮助用户解决他们在采用先进工艺进行设计制造时遇到的问题。

主 题 词：低功耗设计 设计链 协作 Applied Cadence 扩展 TSMC公司 硅 信号完整性 纳米设计 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 081201[081201] 0812[工学-测绘类] 

馆 藏 号：203378265...