印刷线路板设计参数对镀通孔可靠性的影响

作     者：陈颖 霍玉杰 谢劲松 张源 Chen Ying;Huo Yujie;Xie Jingsong;Zhang Yuan

作者机构：北京航空航天大学工程系统工程系北京100083 深圳华为技术有限公司制造技术中心深圳518129 

基　　金：国防科工委基础研究资助项目 华为技术有限公司资助项目 

出 版 物：《北京航空航天大学学报》 (Journal of Beijing University of Aeronautics and Astronautics)

年 卷 期：2007年第33卷第8期

页      码：954-958页

摘      要：基于镀通孔(PTH,Plated Through-Hole)应力分布模型,定量地研究了PTH线路板厚度与PTH直径之比(高径比)、PTH半径与镀层厚度之比、线路板有效作用半径与PTH半径之比等几何设计参数以及线路板玻璃化温度对PTH镀层应变及寿命的影响.通过引入等效温度载荷,给出了不同玻璃化温度下的应力分布模型.研究表明,在屈服温度载荷附近时,PTH应变和寿命对几何尺寸非常敏感.在固定线路板有效作用半径与PTH半径之比后,PTH高径比影响较为明显.对于一定厚度的线路板,PTH半径越小,镀层最大应变越大,寿命越低.在玻璃化温度以上,应变急剧增加.研究还表明应变集中系数并非固定不变,而是在弹性和塑性范围内有所变化.

主 题 词：镀通孔 设计参数 玻璃化温度 寿命 可靠性 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 0802[工学-机械学] 0825[工学-环境科学与工程类] 

核心收录：

D　O　I：10.3969/j.issn.1001-5965.2007.08.021

馆 藏 号：203378604...