采用统一建模的拥挤度驱动三维芯片布局算法

作     者：闫海霞 周强 洪先龙 Yan Haixia;Zhou Qiang;Hong Xianlong

作者机构：清华大学计算机科学与技术系北京100084 

基　　金：国家自然科学基金(90407005 90607001 60776026) 

出 版 物：《计算机辅助设计与图形学学报》 (Journal of Computer-Aided Design & Computer Graphics)

年 卷 期：2008年第20卷第10期

页      码：1271-1275页

摘      要：三维芯片设计对于提高芯片性能以及减少线长显现了很好的优势,降低连线拥挤度是保证布线成功率和三维芯片实现的关键.为了解决三维芯片布局阶段的拥挤度问题,提出一种拥挤度驱动的三维芯片布局算法.该算法首先对拥挤度单元分布和线长等优化目标进行统一建模,利用二次规划求解单元位置,得到一个单元分布均匀、走线均匀以及线长优化的总体布局;然后利用拥挤度驱动的层分配算法将空间上均匀分布的单元分配到各个芯片层上;最后对各个芯片层进行详细布局,消除重叠,优化拥挤度和线长.实验结果表明,该算法能够改善走线拥挤度约15%,而线长仅有3%的增加.

主 题 词：三维芯片 拥挤度 统一建模 二次规划布局 

学科分类：08[工学] 0835[0835] 0811[工学-水利类] 081201[081201] 0812[工学-测绘类] 

核心收录：

馆 藏 号：203378934...