光电互联组装工艺流程设计

作     者：阎德劲 郑大安 谢明华 YAN De-jin;ZHENG Da- an;XIE Ming-hua

作者机构：中国西南电子技术研究所成都610036 

出 版 物：《电讯技术》 (Telecommunication Engineering)

年 卷 期：2008年第48卷第12期

页      码：75-78页

摘      要：光电互联技术是解决电子设备向高频率、高速度、高集成发展瓶颈的关键技术,而组装工艺技术在光电互联中处于重要地位。针对光电互联要求高精度定位、高兼容性的特点,在分析光电互联技术原理的基础上,从新的角度提出光电互联的组装工艺难题,提出组装工艺解决方案,设计关键组装工艺流程。分析表明,通过控制组装工艺关键技术参数,设计合理的组装工艺流程,能够解决所提出的新组装工艺难题,满足基于光波导的光电互联技术的组装要求。

主 题 词：光电互联 高精度对准 工艺兼容性 工艺流程设计 

学科分类：080901[080901] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 080401[080401] 0804[工学-材料学] 0803[工学-仪器类] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1001-893X.2008.12.018

馆 藏 号：203378995...