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LED封装实验课程设计及问题研究

LED封装实验课程设计及问题研究

作     者:周凯宁 李登峰 周贤菊 

作者机构:重庆邮电大学数理学院重庆400065 

基  金:重庆高等教育教学改革研究项目(09-3-091) 重庆邮电大学教改项目(XJG1019) 

出 版 物:《重庆与世界(学术版)》 (THE WORLD & CHONG QING)

年 卷 期:2012年第29卷第6期

页      码:56-59页

摘      要:LED的封装技术直接影响到LED灯具的光、热、电综合性能。LED封装平台很好地再现了LED封装的工业化流程和工艺,能够完成LED封装实验的教学和科研任务。讲解了LED封装实验的课程设计,包括实验工艺流程、教学时间安排和考核方式的设计,对实验中可能出现的问题进行了分析,提出解决方法,并对实验平台的建设进行了介绍。

主 题 词:LED 封装 实验平台建设 实验课程设计. 

学科分类:0401[教育学-教育学类] 04[教育学] 040102[040102] 

馆 藏 号:203380923...

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