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多层印刷电路板技术在VXI总线背板中的应用

多层印刷电路板技术在VXI总线背板中的应用

作     者:韩丽萍 王伟强 王滨 任晓红 

作者机构:哈尔滨电工仪表研究所哈尔滨150040 哈尔滨市第六建筑工程公司哈尔滨150001 

出 版 物:《电测与仪表》 (Electrical Measurement & Instrumentation)

年 卷 期:2001年第38卷第2期

页      码:36-38页

摘      要:介绍了用普通的PROTEL软件完成复杂的十二层印刷电路板的设计,用于VXI总线背板,保证总线传输的准确性和可靠性,提高抗电磁干扰的能力。

主 题 词:VXI系统 多层印刷电路板 EMI VXI总线背板 

学科分类:080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 081201[081201] 0812[工学-测绘类] 

D O I:10.3969/j.issn.1001-1390.2001.02.012

馆 藏 号:203381555...

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