通用印制线路板对芯片老化工艺效率提升的研究

作     者：李小亮 何静 LI Xiaoliang;HE Jing

作者机构：中国电子科技集团公司第五十八研究所江苏无锡214035 

出 版 物：《电子与封装》 (Electronics & Packaging)

年 卷 期：2018年第18卷第10期

页      码：17-20页

摘      要：老化试验是指在遵循"浴盆曲线"这一原理的前提下,在元器件筛选试验中将已损坏的器件剔除出去,从而提高元器件的整体可靠性。主要研究如何让同一种封装尺寸的芯片使用同一种老化板,无需因其功能不同而制作不同的老炼加电印制板,从而减少人工和硬件成本,提高加电效率。通过对芯片和老化板的研究,设计出相对应的母板和子板,最终成功完成了通用板的设计,并在此基础上进行扩展,涉及到不同尺寸的芯片种类达三十几种,覆盖芯片型号有数百种。

主 题 词：老化试验 通用印制板 母板 子板 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 080501[080501] 0805[工学-能源动力学] 080502[080502] 

D　O　I：10.16257/j.cnki.1681-1070.2018.0109

馆 藏 号：203384685...