高孔洞率复合保温砌块设计及热工性能影响因素

作     者：苏宇峰 梁世英 SU Yufeng;LIANG Shiying

作者机构：同济大学材料科学与工程学院上海201804 同济大学先进土木工程材料教育部重点实验室上海201804 

基　　金："十三五"国家重点研发计划项目(2016YFC0700802) 上海市科学技术委员会科研计划项目(17DZ1200303) 

出 版 物：《建筑材料学报》 (Journal of Building Materials)

年 卷 期：2018年第21卷第5期

页      码：754-760页

摘      要：提出了高孔洞率复合保温砌块孔型的设计方法,同时采用ABAQUS有限元软件进行数值模拟,分析了复合保温砌块的孔型排布、孔洞率和材料导热系数对其热工性能的影响.结果表明:复合保温砌块的热阻随孔洞率的提高而增加,随实体材料导热系数的降低而增加,随填充的保温材料导热系数的降低而增加;通过数值模拟计算,得到了复合保温砌块热阻与孔洞率、实体材料导热系数、保温材料导热系数的关系公式;在灰缝对墙体传热影响很小的情况下,当砌块孔洞率为60%时,240mm厚单一砌块墙体的传热系数能达到0.29W/(m2·K),满足砌块和墙体热工性能大幅提升的需求.

主 题 词：复合保温砌块 热工性能 导热系数 孔洞率 ABAQUS 

学科分类：08[工学] 081304[081304] 0805[工学-能源动力学] 080502[080502] 0813[工学-化工与制药类] 0814[工学-地质类] 0801[工学-力学类] 

核心收录：

D　O　I：10.3969/j.issn.1007-9629.2018.05.009

馆 藏 号：203392913...