焊膏用水溶性免清洗助焊剂的研究

作     者：王伟科 赵麦群 朱丽霞 贺小波 

作者机构：西安理工大学材料科学与工程学院710048 

出 版 物：《新技术新工艺》 (New Technology & New Process)

年 卷 期：2006年第3期

页      码：57-60页

摘      要：选用水溶性物质作为制备助焊剂的原料;以有机酸和有机胺复配为活性组分并采用丙烯酸树脂对其进行微胶囊化包覆处理;采用正交试验优化助焊剂配方,并进行回流焊接模拟。结果表明:复配活性物质可以调节焊剂pH值接近6且不降低活性。微胶囊化处理可以很好的消除腐蚀。该焊剂制备的焊膏焊接性能良好、存储寿命长。焊后残留少、无腐蚀、易水洗,焊点饱满、光亮,焊层薄而明晰。

主 题 词：水溶性助焊剂 正交设计 活性物质 微胶囊化 

学科分类：08[工学] 0805[工学-能源动力学] 080502[080502] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1003-5311.2006.03.020

馆 藏 号：203393608...