光电耦合器封装用环氧塑封料的制备

作     者：段杨杨 谭伟 李兰侠 蒋小娟 刘红杰 成兴明 范丹丹 DUAN Yangyang;TAN Wei;LI Lanxia;JIANG Xiaojuan;LIU Hongjie;CHENG Xingming;FAN Dandan

作者机构：江苏华海诚科新材料股份有限公司江苏连云港222000 

出 版 物：《电子工业专用设备》 (Equipment for Electronic Products Manufacturing)

年 卷 期：2018年第47卷第5期

页      码：19-21页

摘      要：主要对光电耦合器用环氧模塑料的配方进行了研究。设计环氧塑封料配方体系,采用钛白粉作为反光填料,经高速混合机混合、双螺杆挤出机挤出,对光电耦合器封装用环氧模塑料的工艺流程进行了实验,获得较佳的工艺条件;以邻甲酚醛环氧树脂为基体树脂,以硅微粉和钛白粉为无机填料,采用正交实验法对光电耦合器封装用环氧模塑料进行了优化,获得了较优配方。制备了适合光电耦合器用的环氧模塑料。

主 题 词：环氧模塑料 反光填料 光电耦合器 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 080501[080501] 0805[工学-能源动力学] 080502[080502] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1004-4507.2018.05.006

馆 藏 号：203395253...