埋嵌铜块高频板制作方式研究

作     者：陈小明 廖润秋 张永谋 施世坤 Chen Xiaoming;Liao Runqiu;Zhang Yongmou;Shi Shikun

作者机构：胜宏科技(惠州)股份有限公司广东惠州516211 

出 版 物：《印制电路信息》 (Printed Circuit Information)

年 卷 期：2018年第26卷第11期

页      码：18-21页

摘      要：电子产品的体积越来越小、功率密度越来越大,产品结构如何能保证散热功能,已成为当今电子工业产品设计一个挑战。本文重点从制作埋铜板的设计、加工方案分析并制程控制做研究。

主 题 词：嵌铜块 散热 混压材料 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

馆 藏 号：203395280...