高通公司Device to Device技术国内专利布局现状研究

作     者：李国红 

作者机构：工业和信息化部电信研究院规划设计研究所专利研究中心北京100037 

出 版 物：《数据通信》 (Data Communications)

年 卷 期：2014年第3期

页      码：51-54页

摘      要：本文对高通公司在4G演进技术--移动终端设备间直接通信技术(D2D技术)国内专利申请概况进行了研究,对其在D2D技术领域的专利布局情况进行了分类和统计,初步分析和阐述了高通公司在该领域的专利积累情况。根据其近年的专利技术方案,概要性地整理了其技术发展路线,为我国国内企业在该领域的研究和标准化策略提供参考。

主 题 词：ice技术 专利申请 高通公司 国内企业 Device 2D技术 通信技术 移动终端 

学科分类：080904[080904] 0810[工学-土木类] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 080402[080402] 0804[工学-材料学] 081001[081001] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1002-5057.2014.03.015

馆 藏 号：203396996...