Point35Microstructures将氧化物释放技术添加到汽相MEMS制造系列

作     者：本刊通讯员 

出 版 物：《电子与封装》 (Electronics & Packaging)

年 卷 期：2009年第9卷第4期

页      码：46-46页

摘      要：全球微机电系统（MEMS）产业蚀划和沉积设备供应商Point 35 Microstructures公司，近日在上海宣布推出汽相氧化物释放蚀刻模块，进一步扩展其微机电系统（MEMS）单晶圆制造memsstar产品系列。这项新增的技术将确保MEMS器件设计师得到更多的牛产选择，同时带来了宽泛的制造工艺窗口和各种工艺控制等等好处，从而使良率得到了最大的提升。

主 题 词：MEMS器件 Point 晶圆制造 释放技术 氧化物 汽相 微机电系统 设备供应商 

学科分类：080805[080805] 0808[工学-自动化类] 080202[080202] 08[工学] 080401[080401] 080203[080203] 0804[工学-材料学] 0802[工学-机械学] 0811[工学-水利类] 

D　O　I：10.16257/j.cnki.1681-1070.2009.04.023

馆 藏 号：203401993...