厚铜板的阻焊油墨工艺研究

作     者：冷科 朱兴华 张军 

作者机构：珠海方正科技多层电路板有限公司 

出 版 物：《印制电路信息》 (Printed Circuit Information)

年 卷 期：2009年第17卷第S1期

页      码：290-293页

摘      要：厚铜板上的密集线路在阻焊油墨制作过程中容易产生气泡,针对这一问题,文中设计了一系列的对比实验,结果发现油墨的粘度、丝印后的静置时间、预烘时间是控制厚铜板产生气泡的关键因素。当油墨粘度为80 Pa.s、静置时间为150分钟、预烘时间为60分钟时,厚铜板密集线路中的气泡量明显减少。

主 题 词：厚铜板 阻焊油墨工艺 气泡 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1009-0096.2009.z1.041

馆 藏 号：203404337...