红外再流焊接设备及工艺改进探讨

作     者：谢华 XIE Hua

作者机构：电子科技大学机械电子工程学院四川成都610054 

出 版 物：《制造技术与机床》 (Manufacturing Technology & Machine Tool)

年 卷 期：2005年第6期

页      码：47-50页

摘      要：通过对已研制出的国产红外再流焊机整体设计的分析、试验,以及对国外同类产品的调研,对SMT产品常见的缺陷进行分析,探讨在焊接环节导致缺陷的原因,研究SMT焊接工艺技术,从加热元件选择、结构设计、温度控制等主要方面提出对已有的国产红外再流焊机设计的改进措施。

主 题 词：工艺改进 焊接设备 红外再流焊机 SMT产品 整体设计 工艺技术 元件选择 结构设计 改进措施 温度控制 国产 缺陷 

学科分类：080903[080903] 080503[080503] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 0805[工学-能源动力学] 0802[工学-机械学] 080201[080201] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1005-2402.2005.06.015

馆 藏 号：203408771...