嵌入式系统板级支持包的研究与构建

作     者：周洁 郭重汝 ZHOU Jie;GUO Zhong-ru

作者机构：华东交通大学信息工程学院江西南昌330013 

基　　金：江西省教育厅青年科学基金项目(GJJ11105) 江西省教育厅科技计划基金项目(GJJ12310) 华东交通大学校立科研基金项目(09XX05) 

出 版 物：《计算机工程与设计》 (Computer Engineering and Design)

年 卷 期：2012年第33卷第10期

页      码：3812-3816页

摘      要：针对嵌入式系统构建中应用环境差异性问题,采用层次化、模块化的设计思想,设计了一个适应性较强的板级支持包BSP(board support package)框架。介绍了BSP的原理,描述了BSP框架内部应遵循的组织、规范、约定以及外部关联结构,并具体分析了BSP与Bootloader之间的关系。在多个嵌入式开发平台的应用实践表明,该BSP框架的实现可支持不同应用环境中嵌入式系统的快速构建,有效缩短嵌入式产品的开发周期。

主 题 词：嵌入式系统 板级支持包 框架 规范 软硬件协同设计 

学科分类：08[工学] 0835[0835] 081202[081202] 0812[工学-测绘类] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1000-7024.2012.10.031

馆 藏 号：203411689...