一种基于厚膜工艺的电路版图设计

作     者：蒲亚芳 PU Ya-fang

作者机构：陕西华经微电子股份有限公司陕西西安710065 

出 版 物：《现代电子技术》 (Modern Electronics Technique)

年 卷 期：2014年第37卷第4期

页      码：118-120页

摘      要：在电子线路版图设计中,通常采用印刷线路板技术。如果结合厚膜工艺技术,可以实现元器件数目繁多,电路连接复杂,且安装空间狭小的电路版图设计。通过对3种不同电路版图设计方案的理论分析,确定了惟一能满足要求的设计方案。基于外形尺寸的要求,综合考虑电路的性能和元件的封装形式,通过合理的电路分割和布局设计,验证了设计方案的合理性和可实现性。体现了厚膜工艺技术在电路版图设计中强大的优越性,使一个按常规的方法无法实现的电路版图设计问题迎刃而解。

主 题 词：电路版图设计 电路分割设计 厚膜混合集成电路 厚膜工艺 

学科分类：080902[080902] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.16652/j.issn.1004-373x.2014.04.027

馆 藏 号：203412236...