纳米银粉在低温银浆中的烧结工艺研究

作     者：刘文平 秦海青 林峰 雷晓旭 张振军 LIU Wenping;QIN Haiqing;LIN Feng;LEI Xiaoxu;ZHANG Zhenjun

作者机构：中国有色桂林矿产地质研究院有限公司、国家特种矿物材料工程技术研究中心广西桂林541004 中国有色桂林矿产地质研究院有限公司、广西超硬材料重点实验室广西桂林541004 

基　　金：广西科学研究与技术开发计划(科技成果转化与推广计划)资助项目(No.桂科转1298009-15) 广西科学研究与技术开发计划(科技创新能力与条件建设计划)资助项目(No.桂科能1270010) 

出 版 物：《电子元件与材料》 (Electronic Components And Materials)

年 卷 期：2014年第33卷第9期

页      码：30-33页

摘      要：为了在柔性基材上获得导电性良好的导电线路，以直流电弧等离子体蒸发凝聚法制备了纳米银粉，并以其作为导电功能相制备了低温银浆，对其烧结工艺展开了研究。结果表明所制的银粉为一种球形度高、结晶性良好、不同大小纳米颗粒复合的粉体，以其制备的银浆在250～300℃烧结即可形成导电性膜层，且烧结温度越高，所得膜层方阻越低。但烧结温度较高时，需缩短烧结时间，以避免膜层剧烈收缩产生的裂纹降低膜层的导电性。所制银浆经300℃烧结30min所得膜层的导电性最好，方阻可低至8．8mΩ／囗。

主 题 词：等离子体 纳米银粉 导电浆料 低温烧结 方阻 柔性基材 

学科分类：080801[080801] 0808[工学-自动化类] 08[工学] 0805[工学-能源动力学] 080502[080502] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1001-2028.2014.09.008

馆 藏 号：203412646...