一种手机摄像头用的铜基夹芯印制板制作方法

作     者：张飞龙 李仁荣 王远 Zhang Feilong;Li Renrong;Wan Yuan

作者机构：景旺电子科技(龙川)有限公司广东河源517300 

基　　金：2016年广东省应用型科技研发专项资金项目(2016B090930004) 

出 版 物：《印制电路信息》 (Printed Circuit Information)

年 卷 期：2018年第26卷第A02期

页      码：531-535页

摘      要：随着智能手机的照相、摄像等功能日趋完善，为满足不同环境下的拍照需求。LED闪光灯已成为智能手机的标配。因此高散热基板成为手机散热的最佳解决方案。文章以一款用于手机摄像头闪光灯的铜基夹芯板为研究对象。重点介绍了铜基夹芯板的流程设计和关键制造技术。选用厚0．2mm铜板代替0．2mm厚的铜箔来实现电镀盲孔工艺。通过铜基蚀刻法和树脂塞孔技术实现铜基板正负极之间的绝缘，通过激光钻孔与电镀填孔实现线路层与铜基的互联，最终获得高散热、高绝缘等综合性能优异的铜基板。

主 题 词：铜基夹芯板 铜基蚀刻 塞树脂 激光钻孔 电镀填孔 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

馆 藏 号：203415629...