高纵横比盲孔电镀铜填孔技术改进

作     者：夏海 谢慈育 丁杰 郝意 Xia Hai;Xie Ciyu;Ding Jie;Hao Yi

作者机构：深圳市板明科技有限公司广东深圳518105 

出 版 物：《印制电路信息》 (Printed Circuit Information)

年 卷 期：2018年第26卷第12期

页      码：31-34页

摘      要：随着盲孔填孔产品及工艺的发展,越来越多的注意力被放在了高纵横比微盲孔的填孔技术开发上。目前高纵横比微盲孔填孔中经常出现包芯,面铜厚等问题。本文研究了通过特殊的分子结构设计以及工艺改进,极大的改善了高纵横比微盲孔的填孔表现。

主 题 词：盲孔填孔 高纵横比 电镀铜 添加剂 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

馆 藏 号：203416073...