单模光纤宏弯损耗的温度响应特性

作     者：彭星玲 茶映鹏 张华 李玉龙 PENG Xing-ling;CHA Ying-peng;ZHANG Hua;LI Yu-long

作者机构：南昌工程学院机械与电气工程学院江西省精密驱动与控制重点实验室南昌330099 南昌大学机电工程学院江西省机器人与焊接自动化重点实验室南昌330031 

基　　金：江西省教育厅科技项目(No.GJJ171007) 江西省科技厅重点研发计划项目(No.20171BBE50009)资助 

出 版 物：《光子学报》 (Acta Photonica Sinica)

年 卷 期：2018年第47卷第11期

页      码：39-46页

摘      要：为了实现光纤宏弯温度传感,对单模光纤宏弯损耗的温度响应特性进行了理论与实验研究.理论上对单模光纤宏弯损耗理论公式进行了温度修正.基于该公式模拟了波长、弯曲半径以及温度对纤芯-无限包层结构单模光纤宏弯损耗性能的影响.设计制作了一种带吸收层和镍保护层的单模光纤宏弯温度传感探头并进行了温度传感性能实验测试.结果表明:纤芯-无限包层结构单模光纤宏弯损耗对弯曲半径、波长和温度变化较为敏感,与温度之间的响应呈线性,该探头的温度分辨率为0.4℃;通过减小弯曲半径和提高光源波长,可进一步提高其温度灵敏度和分辨率.该结构光纤可近似看作纤芯-无限包层结构光纤,用于开发光纤宏弯温度传感器.

主 题 词：纤芯-无限包层结构 单模光纤 宏弯损耗 温度响应 吸收层 保护层 

学科分类：070207[070207] 07[理学] 08[工学] 0803[工学-仪器类] 0702[理学-物理学类] 

核心收录：

D　O　I：10.3788/gzxb20184711.1106006

馆 藏 号：203416127...