锡膏应用可靠性研究

作     者：郑正德 梁剑 王玉 ZHENG Zhengde;LIANG Jian;WANG Yu

作者机构：中兴通讯股份有限公司广东深圳518057 

出 版 物：《电子工艺技术》 (Electronics Process Technology)

年 卷 期：2018年第39卷第6期

页      码：367-369页

摘      要：高压细间距BTC器件的使用,增加了锡膏残留引起产品漏电和打火的风险,对锡膏应用可靠性提出了挑战。通过设计试验板,模拟QFN等BTC器件焊接与老化环境,在线监测高压细间距引脚间的SIR来研究锡膏的可靠性。结果表明可有效筛选出匹配应用要求的锡膏。

主 题 词：锡膏 可靠性 BTC QFN 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.14176/j.issn.1001-3474.2018.06.016

馆 藏 号：203417206...