电商平台下物联网智能快递箱现状及改进

作     者：魏旭 王安霞 WEI Xu;WANG An-xia

作者机构：无锡太湖学院无锡214064 江南大学无锡214122 

出 版 物：《包装工程》 (Packaging Engineering)

年 卷 期：2018年第39卷第23期

页      码：38-42页

摘      要：目的从实用角度对电商平台下物联网智能快递箱的现状进行研究。方法根据市场调研情况,综合分析我国当前包装中信息标签隐患较多、外观造型设计品牌识别度较低、RFID芯片利用不够充分和快递箱需要特定条件的循环再利用等方面问题。结论结合实例论述了未来物联网智能快递箱的改进策略,能为RFID芯片赋能包装安全升级、大数据助力提升包装用户黏性和体验定制个性化包装服务设计,能为物联网智能快递箱设计提供设计思路和切实可行的理论参考。

主 题 词：电商平台 物联网 智能快递箱 改进 

学科分类：08[工学] 0822[工学-核工程类] 

D　O　I：10.19554/j.cnki.1001-3563.2018.23.007

馆 藏 号：203417257...